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半导体市场2021年迎向发展,沾恩于新冠肺炎疫情加速数位转型,5G智慧型手机出货放量,包罗IDM厂、晶圆代工厂、记忆体厂的首季产能利用率维持满载,订单能见度看到第二季下旬或第三季。
凭据各大市调或研究机构预估,2021年全球半导体市场年发展率约达一成,记忆体发展动能最为强劲,但肺炎疫情仍是最大变数。
从市调或研究机构预估来看,WSTS及IDC预估较为守旧,WSTS预估2021年全球半导体市场年发展率达8.4%,IDC预估年发展率达7.7%,主要是以为疫情延宕对终端需求造成的影响需要较长时间苏醒。但包罗Gartner预估年发展率达11.6%,IC Insights预估年发展达12%,VLSI Research预估年发展率达11%,则是看好后疫情时代数位转型动员的需求会优于预期。整体来看,多数业者仍预估全球半导体市场将较2020年发展约一成。
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若由发展动能来看,记忆体市场显著好转及价钱上涨,是推升半导体市场发展主要动能。由于DRAM价钱在首季泛起显著涨幅,市场求过于供明确,业界看好价钱将一起涨到下半年,至于NAND Flash沾恩供应端扩产有所控制,预期首季价钱止跌,第二季后价钱将有上涨动能。IC Insights预估今年DRAM市场规模较去年发展18%,NAND Flash市场规模较去年发展17%,是半导体市场中发展最大的两大区块。
5G晶片强劲需求亦将动员半导体发展。IDC指出,对于半导体厂商来说,2021年将是稀奇主要的一年,由于5G智慧型手机将占所有手机出货量的30%,而5G智慧型手机的内建半导体含量显著增加,占整体手机晶片市场的54%。IDC预测到2021年手机相关半导体营收将发展11.4%达1280亿美元。
另外,车用晶片大缺货,包罗美国、欧盟、日本等已要求半导体业者优先供货,在订单大幅涌现情况下,不仅包罗德州仪器、英飞凌、恩智浦等国际IDM厂将产能调拨优先生产车用晶片,包罗台积电、三星、联电、天下先进等晶圆代工厂也调整产能及投片顺序,将车用晶片生产的排程提前。岂论是否有超额下单况发生,车用晶片在全球半导体厂努力投入生产情况下,亦将成为2021年半导体市场发展的另一主要动能。
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