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高通5G峰会 快攻万物联网商机

admin 2022年05月08日 财经 13 0

高通将于美国时间5月9日~11日,召开2022年的5G高峰会,届时将会释出高通在5G市场的未来愿景,并有机会释出更多有关于车用、元宇宙等后续产品布局。

高通指出,5G是当前主流,并已为几乎所有事物连接到云端做好准备,加速全球数位转型的进程。此次高峰会,高通总裁暨执行长Cristiano Amon将分享高通与5G是如何驱动连结智慧边缘,开启一个激发跨产业创新和商机的全新世代。

据了解,高通在5G及网通技术当中具有市场主导地位,并以行动通讯技术为核心打造智慧手机、智慧音箱、快充规格及蓝牙耳机等相关晶片,随着车用、元宇宙市场开始兴起,高通也正在相关领域加速布局,并积极联手各大车用平台及元宇宙内容服务商,希望能抢得先机。

事实上,高通在车用领域相当积极,日前才宣布与全球最大汽车集团福斯旗下的软体平台CARIAD提供系统单晶片,代表后续将可望快速切入福斯集团旗下的汽车品牌供应链,福斯集团旗下除了福斯汽车之外,还有保时捷、奥迪及Skoda等品牌,有望让高通快速在车用市场站稳脚步,成为推动高通业绩成长的新动能。

高通先前才在投资人说明会上坦承,苹果正在逐步加快脚步自行研发数据机晶片,预期2024年会计年度底,苹果向高通采购的数据机晶片占高通营收比重将不到5%,相较先前的20%营收比重大幅摔落,不过将会由车用、元宇宙等相关市场填补,显示高通正积极透过5G市场打造新产品线布局,并开拓万物联网市场。

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蘸酱油已经out了,这种新吃法,我还是第一次见
你是第一个吃螃蟹的人
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